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台积电高管称亚利桑那州芯片工厂将于2029年投产

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图表:台积电高管称亚利桑那州芯片工厂将于2029年投产的核心数据分布

台积电一位高管透露,该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。 此前台积电在1月份的财报电话会议上表示,正在申请许可证,计划在亚利桑那州现有工厂内建设其首个先进封装工厂,但 台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的成人app最新版免费下载破解版无码中文字幕2026一次会议上表示,亚利桑那州工厂的建设已经启动。 “我们正在积极扩建亚利桑那州工厂的产能,”台积电联席首席运营官兼高级副总裁张凯文表示。“我们计划到2029年建成CoWoS和3D-IC产能,这仍然是我们的目标,”张凯文说道,他指的是台积电两项市场需求旺盛的封装技术。 苹果和英伟达等公司已经从台积电位于亚利桑那州的工厂采购芯片,但其中许多芯片必须运回台湾进行封装。 Amkor Technology去年表示,正与苹果和英伟达合作,计划在2027年中期前在亚利桑那州建设一座封装工厂,并于2028年初投产,比台积电的计划提前。Amkor Technology和台积电在2024年曾表示,双方将合作把台积电的几项先进封装技术引入亚利桑那州,但两家公司尚未透露具体细节。 张凯文表示,Amkor Technology和台积电的技术洽谈仍在进行中。 “我们正在与他们合作,了解他们能为我们的客户提供哪些技术能力,以加快部分产品在美国的生产,”张凯文说,“目前还有一些环节需要调整。我想说的是,我们正在积极探索各种可能性,以构建多元化的生产布局。”责任编辑:于健 SF069

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