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世运电路:公司投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,目前按计划建设中

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图表:世运电路:公司投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,目前按计划建设中的核心数据分布

证券日报网讯4月16日,世运电路在互动平台回答投资者提问时表示,依据与客户联合开发埋嵌项目日程需求,公司于今年第一季度在现有厂房建成嵌埋PCB产品中试线并投入运作,目前已获得头部客户认可,部分产品已实现小批量生产。公司投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,目前按计划建设中,预计下半年实现投产。目前嵌埋PCB产品在公司营P站app免费破解版业收入中的占比极小,公司提请投资者注意风险。

综上所述,在2026-05-20 03:38:06的发展中起到了关键作用。

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