英特尔聘请三星资深高管韩升勋，力拓代工客户版图：AI芯片需求激增的背景下，先进封百度云 直播做爱 资源装已成为制约产能的瓶颈。英特尔在Foveros 3D封装和EMIB技术方面
英特尔公司宣布，已聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。此举是英特尔CEO陈立武领导下重振制造业务、吸引大型客户的最新举措。 资深芯片制造专家加盟 韩升勋在半导体制造领域拥有超过30年的丰富经验。他于1996年进入芯片制造工艺领域，在三星代工业务部门积累了超过10年的商业晶圆代工经验，离职前担任三星代工业务销售主管。 英特尔技术开发与制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在宣布这一任命时表示：“韩升勋带来了半导体行业宝贵的专业知识，他在三星工作的三十年经历中，最近负责监督三星代工的销售业务。他在1996年开始从事多个逻辑工艺节点的工作，也带来了令人印象深刻的技术敏锐度。” 韩升勋将于下月正式加入英特尔，向钱德拉塞卡兰汇报工作。他的主要任务是为英特尔的代工服务部门争取客户——这是一个英特尔尚未取得重大突破的新兴业务领域。 客户拓展进入关键期 英特尔多年来一直致力于向其他芯片公司开放其制造工厂，但经过五年的努力，尚未获得大型代工客户。如今，这一局面可能正在发生变化。 市场消息显示，英特尔正与多家头部科技公司洽谈代工合作。苹果、AMD、英伟达、谷歌和博通等公司正考虑采用英特尔的晶圆制造能力，包括18A系列先进工艺节点以及后续的14A节点。传闻称，苹果可能在2027年将部分M系列处理器转移至英特尔18A-P节点生产；谷歌则可能在TPU产品中利用英特尔的先进封装技术。 英特尔的先进封装技术被视为吸引客户的关键优势。在AI芯片需求激增的背景下，先进封装已成为制约产能的瓶颈。百度云 直播做爱 资源英特尔在Foveros 3D封装和EMIB技术方面的布局，正使其成为台积电CoWoS之外的重要替代选择。 14A制程与客户里程碑 英特尔目前正致力于为下一代14A制程争取大型客户。14A工艺节点1.0版工艺设计套件已于近期发布，被认为是推动潜在订单进入决策阶段的关键催化剂。公司此前表示，预计可能在今年年底或2027年初开始赢得重要客户。 韩升勋在英特尔正接近获得客户突破的关键时刻选择离开三星加入英特尔，被市场解读为英特尔代工业务确实正在取得进展的信号。 股价表现与战略意义 受代工业务进展预期推动，英特尔股价在过去几周表现强劲，五年来首次突破60美元关口。今年3月，英特尔还加入了马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，将在得克萨斯州共建新型半导体工厂，为代工业务拿下两大锚定客户。 英特尔的代工转型正值全球半导体供应链重塑的关键时期。在美国推动本土芯片制造的大环境下，英特尔若能成功吸引头部客户，将显著改变全球晶圆代工格局，对台积电的主导地位构成实质性挑战。责任编辑：张俊 SF065
综上所述，在2026-05-20 03:19:59的发展中起到了关键作用。