ASMPT午前涨逾6% 三星电子计划与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试

发布于:2026-05-20 13:23:29 来源:https://iopzxc.com/38967/0520094852014.html

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ASMPT午前涨逾6% 三星电子计划与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试 - 相关动态

本文要点:ASMPT(00522)盘中涨超7%,截至发稿,股价上涨5.61%,现报124.30港元,成交额2.87亿港元。 三星电子持续推进高带宽存储器(HBM)关键组件——热压(TC)键合设备的供应链多元化。据报道,该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试,并决定推进下一阶段的合作。据业内人士4月13日透露,三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目(JEP)。 财通成人app中文字幕证券指出,ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额,巩固行业龙头地位。HBM领域,公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单,在行业内率先实现突破,同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发。同时,公司完成AAMI业务出售,拟出售NEXX业务,聚焦后道封装。以及启动SMT业务战略评估,未来可能出售、合资、分拆或上市等。责任编辑:卢昱君

ASMPT午前涨逾6% 三星电子计划与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试的最新进展

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