根据周一晚间向美国证券交易委员会提交的文件，主营芯片与电池高科技镀膜业务的先进材料设备厂商Forge Nano公司，计划通过与一家空白支票企业合并实现上市，本次交易规模近 16 亿美元。文件显示，Forge Nano将与阿基米德科技 SPAC 二号合伙福利视频下载公司完成合并。该 SPAC 由英帕克风投创始普通合伙人、前甲骨文公司高管埃里克・鲍尔担任董事长。责任编辑：王永生

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根据周一晚间向美国证券交易委员会提交的文件，主营芯片与电池高科技镀膜业福利视频下载务的先进材料设备厂商Forge Nano公司，计划通过与一家空白支票企业合并实现上市，本次交易规模近 16 亿美元。文件显示，Forge Nano将与阿基米德科技 SPAC 二号合伙公司完成合并。该 SPAC 由英帕克风投创始普通合伙人、前甲骨文公司高管埃里克・鲍尔担任董事长。责任编辑：王永生

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国证券交易委员会提交的文件，主营芯片与电池高科技镀膜业务的先进材料设备厂商Forge Nano公司，计划通过与一家空白支票企业合并实现上市，本次交易规模近 16 亿美元。文件显示，Forge Nano将与阿基米德科技 SPAC 二号合伙公司完成合并。该 SPAC 由英帕克福利视频下载风投创始