根据周一晚间向美国证券交易委员会提交的文件,主营芯片与电池高科技镀膜业务的先进材料设备厂商Forge Nano公司,计划通过与一家空白支票企业合并实现上澳门免费公开资料大全市,本次交易规模近 16 亿美元。文件显示,Forge Nano将与阿基米德科技 SPAC 二号合伙公司完成合并。该 SPAC 由英帕克风投创始普通合伙人、前甲骨文公司高管埃里克・鲍尔担任董事长。责任编辑:王永生

内容梳理

美元。文件显示,Forge Nano将与阿基米德科技 SPAC 二号合伙公司完成合并。该 SPAC 由澳门免费公开资料大全英帕克风投创始普

围绕本文主题,相关链接仅作为补充入口,读者可以优先阅读正文,再根据兴趣继续查看同类内容。

延伸观察

根据周一晚间向美国证券交易委员会提交的文件,主营芯片与电池高科技镀膜业务的先进材料设备厂商Forge Nano公司,计划通过与一家空白支票企业合并实现上市,本次交易规模近 16 亿美元。文件显示,Forge Nano将与阿基米德科技 SPAC 二号合伙公司完成合并。该 SPAC 由英帕克风投创始普通合伙人澳门免费公开资料大全、前甲骨文公司高管埃里克・鲍尔担任董事长。责任编辑:王永生

阅读提示 澳门免费公开资料大全美国证券交易委员会提交的文件,主营芯片与电池高科技镀膜业务的先进材料设备厂商Forge Nano公司,计划通过与一家空白支票企业合并实现上市,本次交易规模近 16 亿美元。文件显示,Forge Nano将与阿基米德科技 SPAC 二号合伙公司完成合并。该 SPAC 由英帕克风投创始普通合伙人、前甲骨文公